近年IC、SoC小型化により狭ピッチ多ピンのパッケージを有する部品が増えてきました。 その中ではんだ付けの作業性を高めたり実装時の歩留まりをよくするためにフラックスが用いられます。 フラックスは金属表面の酸化物を取り除きはんだの濡れ性を向上させる…
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